[发明专利]中框结构及终端设备在审
| 申请号： | 202011161988.1 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114500694A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 宋子平 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 朱影 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种中框结构，出音组件安装于中框结构，中框结构包括中框本体以及安装部；中框本体形成有容置空间，容置空间开设有第一开口，安装部可拆卸地安装于第一开口处；当出音组件为扬声器单体时，扬声器单体安装于第一开口处；当出音组件为听筒单体时，听筒单体通过安装部安装于第一开口处。设计通用的中框结构，以适用于不同尺寸的出音组件，实现了中框结构的通用化，有效缩小了中框结构的开发周期，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 终端设备 | ||
【主权项】：
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