[发明专利]一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺在审
| 申请号： | 202011161178.6 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112570986A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 郭月娥 | 申请（专利权）人： | 沈阳富创精密设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明工艺为一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺。第一步：车床粗加工零件的内径，外圆。内径及外径各留2mm余量。一颗料可加工5颗零件的长度，粗加工端面。第二步：热处理。第三步：精加工端面，外圆及内孔。采用切断刀对工件进行切断。第四步：采用热熔胶进行固定。精加工外圆R角到位。本发明粗加工时留有余量为精加工留有合理余量。加工过程中保证粗糙度要求，避免抛光对零件尺寸造成影响。立车采用热熔胶将零件进行固定，精加工R角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 设备 薄壁 环状 零件 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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