[发明专利]一种半固态液芯锻造热模拟装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011157890.9 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112345378B 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 王开坤;胡志强;孙志仁;马静 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: G01N3/18 分类号: G01N3/18
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及材料研发及加工领域,提供了一种半固态液芯锻造热模拟装置及方法,该装置包括锻造上模、锻造室、隔热单元、圆环形阶梯式试样台、加热及温控系统、冷却及控制系统及压力位移数据采集处理系统;圆环形阶梯式试样台用于分层放置试样,各层试样通过隔热单元隔开;隔热单元将圆环形阶梯式试样台分割为若干个独立空间;锻造上模对试样进行加压锻造;加热及温控系统控制各层试样的加热温度及时间;冷却及控制系统控制锻造后各层试样的冷却速率;压力位移数据采集处理系统测量记录各层试样的压力及位移数据。本发明可一次性进行多个工艺参数条件下试样的锻造实验,得到多个试样的应力应变曲线,可用于快速筛选最优试样及锻造工艺参数。
搜索关键词: 一种 固态 锻造 模拟 装置 方法
【主权项】:
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