[发明专利]PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板有效
| 申请号： | 202011155834.1 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112203405B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 羊杨 | 申请（专利权）人： | 恒为科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王欢 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板，PCB焊盘宽度的确定方法，包括步骤：确定PCB板的介质层厚度H和PCB板的铜厚T1，确定连接器的针脚的厚度T2；根据公式计算焊盘的宽度W。根据PCB板的铜厚T1以及连接器的针脚的厚度T2两者的尺寸确定焊盘的宽度，如此确定的焊盘宽度W小于铜皮走线的宽度W0，以使焊盘与连接器的针脚连接部分的阻抗更合适，减少对高速信号的质量影响。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 宽度 确定 方法 | ||
【主权项】：
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