[发明专利]层状温补型声表面波谐振器与封装方法有效
| 申请号： | 202011140903.1 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112217490B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈景 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种层状温补型声表面波谐振器及其封装方法，该层状温补型声表面波谐振器包括衬底层、温度补偿层、压电薄膜层以及电极层；其中，温度补偿层位于衬底层与压电薄膜层之间，且衬底层与温度补偿层之间、温度补偿层与压电薄膜层之间均以晶圆键合方式结合为一体，电极层设置于压电薄膜层的表面；其中，温度补偿层采用正温度系数的材料制成，由此可以有效增强声表面波谐振器的温度稳定性；另外，通过优化上述声表面波谐振器中各层材料的参数，还能够保障声表面波谐振器具有较高的机电耦合系数，有利于实现低温漂、高频和大宽带的滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 温补型声 表面波 谐振器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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