[发明专利]微透镜阵列的形成方法有效

专利信息
申请号: 202011136464.7 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN111965741B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 刘西域;王厚有;周晓峰;冯永波;刘益东 申请(专利权)人: 晶芯成(北京)科技有限公司
主分类号: G02B3/00 分类号: G02B3/00;H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种微透镜阵列的形成方法,包括提供晶圆,所述晶圆上形成有微透镜层且包括若干个芯片;依次在所述芯片上进行滴光刻胶作业;对所述芯片上的光刻胶进行气体吹扫,以调整所述光刻胶的形貌;对所述光刻胶进行固化、烘烤后进行光刻作业,以在所述芯片上形成特定形貌的光刻胶掩模;以及将所述光刻胶掩模的形貌转移至所述微透镜层,以在所述晶圆上形成具有与所述光刻胶掩模的形貌相对应的微透镜阵列。本发明通过采用步进式光刻胶涂布方法依次在晶圆上的芯片进行点胶,且在点胶过程中通过气体吹扫调整光刻胶的形貌,并将光刻胶的形貌转移至微透镜层以形成具有特定形貌的微透镜阵列,实现CRA优化,减小像差。
搜索关键词: 透镜 阵列 形成 方法
【主权项】:
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