[发明专利]一种基于并联平转结构的行星研磨工具有效
| 申请号： | 202011136061.2 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112247735B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 郑奕;梁斌;李颖 | 申请（专利权）人： | 中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所 |
| 主分类号： | B24B13/01 | 分类号： | B24B13/01;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/12;B24B41/02 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 李湘群 |
| 地址： | 210042 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于并联平转结构的行星研磨工具，包括上端面、下端面、以及分散地并联于上端面和下端面之间的若干个平转机构，下端面上安装有研磨盘和自转‑加压组件，自转‑加压组件用于驱动研磨盘自转和用于控制研磨压力，至少一个平转机构上还连接有驱动机构，在驱动机构的驱动下，下端面相对于上端面做平转动。本发明采用分散的并联连接结构，增加了公转和自转系统连接点的数量，提高了连接强度，同时平衡了偏心载荷，运行更平稳，转速也更高，有效增加材料去除效率；由于采用分散的并联连接结构，提供了一个空间足够大的下端平转动台面，可以安装大扭矩、高转速、高精度力控的“自转加压机构”；并联平转动结构还能带来走线的便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 并联 结构 行星 研磨 工具 | ||
【主权项】：
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