[发明专利]一种切割厚薄均匀的用于白及的切片装置在审
| 申请号： | 202011135986.5 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112405666A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 夏与;吴明开 | 申请（专利权）人： | 安龙县欣蔓生物科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B26D1/28 | 分类号： | B26D1/28;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/18 |
| 代理公司： | 贵阳索易时代知识产权代理事务所(普通合伙) 52117 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 552400 贵州省黔西南布*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明涉及药材切片技术领域，且公开了一种切割厚薄均匀的用于白及的切片装置，包括支撑柱和工作台，所述支撑柱固定安装在工作台的底部，所述工作台的上表面固定安装有输料箱，所述输料箱的顶部固定连接有第一支撑架，所述第一支撑架的左侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有丝杆，所述丝杆的另一端转动连接在输料箱的上表面，所述丝杆的杆壁滑动连接有滑块，所述滑块的左侧固定连接有连接杆，所述输料箱的上表面开设有通孔，所述连接杆穿过通孔延伸至输料箱的内部且与通孔滑动连接，所述连接杆的下端面固定连接有压板，所述压板的下方设置有驱动辊筒。本发明切割薄厚均匀，切片效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 厚薄 均匀 用于 白及 切片 装置 | ||
【主权项】：
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