[发明专利]多层印刷电路板之地过孔的设计方法及多层印刷电路板有效
| 申请号： | 202011130079.1 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114390777B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张龙翘;蔡胜勋 | 申请（专利权）人： | 环达电脑（上海）有限公司;神云科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200436 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种多层印刷电路板之地过孔的设计方法，由一处理装置执行，该多层印刷电路板设有一具有一输入输出段及一开路残段的信号通孔，该方法包含：自第一列表取得对应该多层印刷电路板的一包括每一电路层厚度的迭构信息；自第二列表取得对应该信号通孔的一包括一信号换层信息及一所传输之高频信号的基本波频率及相速度的设置信息；根据该基本波频率及该相速度取得间隔距离；根据该信号换层信息及该每一电路层厚度，取得该输入输出段及该开路残段各自的长度；及根据该输入输出段长度、该开路残段长度、该基本波频率及该相速度，取得该地过孔长度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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