[发明专利]一种低成本聚合物基导热绝缘复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202011123016.3 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112500650A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 李延报;刘宝成;吉泽民;武智胜 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08K7/00;C08K3/38;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/22;C08L75/04;C08L23/06 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛 |
地址: | 210009 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种低成本聚合物基导热绝缘复合材料及其制备方法。以热塑性聚合物为基体、导热粒子和低导热填充粒子为填料,采用溶液混合或熔融共混法将聚合物和填料混合均匀,后热压成型得到聚合物‑导热粒子‑填充粒子三元导热绝缘复合材料。其优势在于加入廉价的第三相填充粒子,增加了聚合物基体的热导率并使导热粒子在聚合物基体中更易形成导热网络,该结构可降低导热粒子的填充量且能有效增加复合材料的热导率。本发明得到的聚合基复合材料热导率可达8.50W/(m·K)。该复合材料具有热导率高、电绝缘、成本低、制备工艺简单、工艺拓展性强等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 低成本 聚合物 导热 绝缘 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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