[发明专利]一种晶圆电性测试方法及测试设备有效

专利信息
申请号: 202011121614.7 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN112014713B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 杨锃;梁君丽;王柏翔;李芃葳 申请(专利权)人: 晶芯成(北京)科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种晶圆电性测试方法及测试设备,将各电性测试项的通过条件定义在初始测试参数中,而后对晶圆上的多个位置区域依次进行测试,在对一所述位置区域上一电性测试项进行测试时,判断所述位置区域上所述电性测试项的测试结果是否满足所述通过条件;若不满足,则即时重测所述电性测试项,若重测后满足所述通过条件或重测次数达到预设值,则开启所述位置区域的下一电性测试项的测试或开启下一位置区域的测试。即在晶圆某一位置区域的单项电性测试项测试NG后即时重测,如此,不仅有效解决了晶圆电性测试判定的滞后性,更大大缩短了电性测试NG晶圆重测的时间,另外,也可有效去除电性测试的异常跳点值,从而显著提升测试的稳定性及抗干扰能力。
搜索关键词: 一种 晶圆电性 测试 方法 设备
【主权项】:
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