[发明专利]贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质有效
| 申请号： | 202011120913.9 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112249795B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杜义贤;谢盛珍;杜兵;周俊雄;周俊杰;邹小珂 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;B65H43/00;B65H43/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 衡滔 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种贴胶工序实时校正方法、装置、电子设备及可读存储介质。方法包括：使用经过标定的第一相机，拍摄基材的第一表面得到第一图像，所述基材的所述第一表面持续贴附长度延伸方向相同的N道胶带，包括第1胶带至第n胶带，所述第一图像中第n胶带的位置为第n实际位置，所述第n胶带的理论位置为第n理论位置，N为大于1的整数；确定第n实际位置与第n理论位置的偏差值为第n偏差值，确定第n实际位置背离第n理论位置的方向为第n偏差方向；若所述第n偏差值超出偏差阈值，根据所述第n偏差值向第n偏差方向的反方向调整所述第n胶带在所述基材上的贴胶位置，有利于提高基材的贴胶检测与校正的效率及准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 工序 实时 校正 方法 装置 电子设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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