[发明专利]含芳香酯结构的三氟甲基取代芳香二胺化合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202011120665.8 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112225897A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王胜林;黎厚明;王建新 | 申请（专利权）人： | 深圳市道尔顿电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08G69/42;C08G59/50 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种含芳香酯结构的三氟甲基取代芳香二胺化合物及其制备方法，涉及有机合成领域。所述三氟甲基取代芳香二胺化合物同时具备芳香酯结构和三氟甲基，结构稳定。采用所述三氟甲基取代芳香二胺化合物制备的聚芳酰胺或聚酰亚胺，结构特征为主链含有极性芳酯结构且主链上悬挂高耐热的三氟甲基大侧基，从而使所制备的聚芳酰胺或聚酰亚胺在保持高耐热性的同时，在极性非质子溶剂中具有较好的溶解性。也即是说，采用本申请芳香二胺化合物所制备的聚芳酰胺和聚酰亚胺不仅具有良好的溶解成膜性，还具有优异的热稳定性和力学性能，有望应用于新一代微电子封装材料以及柔性显示材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香 结构 甲基 取代 化合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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