[发明专利]一种使用方便的地膜打孔器在审
| 申请号： | 202011118129.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112314286A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李翠兰 | 申请（专利权）人： | 李翠兰 |
| 主分类号： | A01G13/02 | 分类号： | A01G13/02 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 丁艳侠 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及农业技术领域，具体是一种使用方便的地膜打孔器，包括机架，所述机架上设置有作业架，所述机架上设置有位移导轨，所述作业架的内架腔内设置有升降基板，所述升降基板的底部设置有打孔架，所述升降基板的板端安装有外固块，所述外固块外接安装有外张支架，所述作业架的左右侧壁上均设置有升降导轨，所述外固块上设置有滑轮，所述滑轮内嵌安装在升降导轨的轨道槽口内，所述外张支架的主体为L型支框，所述L型支框的弯折端设置有合页栓，所述L型支框的底端设置有下沿架，所述下沿架上安装有张力辊。本申请升降基板中间位置的打孔架以及其两侧的外张支架呈同步运动，避免打孔不当，造成膜材撕裂的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用方便 地膜 打孔器 | ||
【主权项】：
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