[发明专利]一种射频合路器有效
| 申请号： | 202011103163.4 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112234332B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 周超;杨智光;魏宇;秦磊;卢嘉 | 申请（专利权）人： | 上海三吉电子工程有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙) 11574 | 代理人： | 全成哲 |
| 地址： | 200434 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频合路器，采用印制电路板技术，采用高介电常数介质板，上面所述器件全部采用贴片封装，可用贴片机实现量产，这样结构简单，一致性高，便于装配、调试，可进行批量生产，成本低，且缩小了合路器尺寸，可安装至1U的机箱中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 合路器 | ||
【主权项】：
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