[发明专利]一种柔性电路板生产用的厚度检测装置在审

专利信息
申请号: 202011100772.4 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112325744A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 黄栋 申请(专利权)人: 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06;G01B5/00
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于测量装置领域,尤其是一种柔性电路板生产用的厚度检测装置,针对现有的测量装置使用时不够方便,且测量装置使用效果不好的问题,其包括底座与千分尺,所述底座的下端外表面固定安装有脚垫,所述底座的上端一侧固定安装有固定板,所述固定板的上端活动安装有提手,所述提手的下端固定连接有第一连接轴,所述固定板的一侧上方固定安装有固定杆,所述底座的上端中间固定安装有固定座,所述固定座的上端固定安装有工作台,所述固定座的内部活动安装有储物抽屉,所述千分尺的上端一侧活动连接有按压手柄。本发明能够方便测量装置的使用,使测量过程更加方便,并能提高测量装置的使用效果,同时提高测量装置的安全性。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 生产 厚度 检测 装置
【主权项】:
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