[发明专利]一种用于切除软组织且基于射频消融的电极切割装置在审
| 申请号： | 202011095816.9 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112155715A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 胡善云;吕劲贤;丘永洪 | 申请（专利权）人： | 珠海维尔康生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B18/12 | 分类号： | A61B18/12;A61B18/14 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 马盼 |
| 地址： | 519085 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于切除软组织且基于射频消融的电极切割装置，包括手柄、连接导线、电极安装座和射频电极，其中所述连接导线包括第一导体、包裹在第一导体外侧的第一绝缘管、包裹在第一绝缘管外侧的第二导体、包裹在第二导体外侧的第二绝缘管，所述第一导体和第二导体同时连接至主机中的射频源；所述第一导体和第二导体分别连接所述射频电极和电极安装接头；所述电极安装座包括电极安装陶瓷柱和电极安装接头，所述电极安装接头包括凹槽；所述射频电极固定在所述电极安装陶瓷柱中，所述电极安装陶瓷柱固定在所述电极安装接头中的凹槽中。本发明装置有利于保持植骨床表面干净平整，放置的融合器姿态平整，并提高其接触紧密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切除 软组织 基于 射频 消融 电极 切割 装置 | ||
【主权项】：
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