[发明专利]一种莲藕种植用施肥装置在审
| 申请号： | 202011091248.5 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112166770A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 丁广礼 | 申请（专利权）人： | 丁广礼 |
| 主分类号： | A01C15/16 | 分类号： | A01C15/16;A01C15/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 匡立岭 |
| 地址： | 236300 安徽省阜阳*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种莲藕种植用施肥装置，包括装置主体，所述装置主体的内部靠近下端的位置固定安装有第一隔离座、第二隔离座和支撑底板，所述支撑底板位于第一隔离座和第二隔离座之间的位置，所述第一隔离座位于第二隔离座的一侧，所述支撑底板的上端连接有配重板，所述支撑底板的上表面设置有若干个移动槽，若干个所述移动槽的内部靠近两侧的位置均设置有滑槽，所述配重板的下端固定安装有若干个第二连接夹板，所述第二连接夹板的下端固定安装有顶板，所述顶板的两侧均固定安装有第三连接柱；本发明公开的各个方面，可以解决莲藕施肥的肥料不均匀需要人工处理的问题，以及施肥时肥料不方便清理的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 莲藕 种植 施肥 装置 | ||
【主权项】：
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