[发明专利]一种应用于TM波入射随机粗糙电导体表面散射情况的高阶微扰法在审
| 申请号： | 202011089024.0 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112182482A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王青;于璞;侯建强;江山;雷振亚;李磊;顾宸光;杨锐 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/10 | 分类号： | G06F17/10 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 梁凯 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于TM波入射随机粗糙电导体表面散射情况的高阶微扰法，属于通信技术领域，包括以下步骤：S1：问题模型参数化处理；S2：利用HOSPM方法处理；S3：结果计算；本发明HOSPM能得到传统SPM的任意阶的一般形式；本发明通过比较HOSPM和MOM两种不同方法求得的BSCs，证明了该方法的可行性，通过对不同相关长度以及均方根高度的计算，证明了该方法的准确性，通过比较HOSPM与MOM的运算时间，证明了HOSPM具有更高的效率，可以在保证计算精度的同时，尽量简化求解电磁散射问题的积分过程，从而大量减少计算的所用时间，能够被广泛地应用于随机粗糙散射问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 tm 入射 随机 粗糙 导体 表面 散射 情况 高阶微扰法 | ||
【主权项】：
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