[发明专利]一种用于测试集成电路板的装置有效
申请号: | 202011087415.9 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN112213528B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 杜驾麟 | 申请(专利权)人: | 杜驾麟 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 蒋路帆 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于测试集成电路板的装置,包括测试机架、运输导轨、驱动电机、待测集成电路载板、压头、测试机和控制器,所述运输导轨为双层运输导轨,包括上层运输导轨、下层运输导轨和支撑架,所述支撑架设置在上层运输导轨和下层运输导轨的两侧,所述上层运输导轨和下层运输导轨从上至下呈阶梯状平行设置,所述上层运输导轨包括椭圆形轨道、运输组件和降温组件,所述运输组件包括若干个圆轴,所述圆轴通过轴承座固定均匀铺设在轨道上,所述降温组件与圆轴相对应的固定设置在轨道的两侧。本发明的测试装置设置有双层运输导轨,能够有效对集成电路板进行冷却,且防止集成电路板在测试过程中与测试机架摩擦产生静电,损坏集成电路板。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 测试 集成 电路板 装置 | ||
【主权项】:
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