[发明专利]集成天线的射频模块在审
| 申请号： | 202011083894.7 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN112216994A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 金洪忍;金锡庆;姜镐炅 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q1/50;H01L23/66;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 天线 射频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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