[发明专利]采集终端生产用铅封上料设备及上料方法有效
申请号: | 202011075747.5 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN112249621B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 刘勇;卢旭朝;梁广伟;王佳乐;胡银萍;曹璐璐;吴秋芽;吴旭红;杨雷扬;陶治国;陈银行 | 申请(专利权)人: | 杭州百富电子技术有限公司 |
主分类号: | B65G27/02 | 分类号: | B65G27/02;B65G27/10 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开采集终端生产用铅封上料设备及上料方法,包括支架、铅封排序装置、筛选斜槽、铅封、和铅封方位调整装置,通过在筛选斜槽的一侧滑轨上设置摩擦条,而在筛选斜槽弯曲段上设置了一对挡料条一与挡料条二,通过摩擦条的设置增加与铅封的摩擦力,在摩擦力的作用下,铅封在另一侧受到的摩擦力较小,铅封会发生一定的旋转,这样会增加铅封通过挡料条一的几率,当铅封槽的方向与挡料条一方向一致,铅封能够顺利通过挡料条一,并经过弯道实现翻转后运出,而如果铅封槽与挡料条一的方向不一致,挡料条一将铅封挡在该位置,由于铅封方位调整装置上的挡片与铅封上端面接触,使铅封绕轴旋转,产生方位的调整,使之可以通过挡料条一顺利排出。 | ||
搜索关键词: | 采集 终端 生产 铅封 设备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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