[发明专利]原位聚合保护锂金属电极在审
| 申请号： | 202011070614.9 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112652756A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李滨松;肖兴成 | 申请（专利权）人： | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐厚才;杨思捷 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本申请涉及原位聚合保护锂金属电极。提供了一种电极，其包含含有锂(Li)的电极活性材料和涂覆至少一部分所述电极活性材料的聚合物层。所述聚合物层包含具有式I的单体的聚合产物： |
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| 搜索关键词： | 原位 聚合 保护 金属电极 | ||
【主权项】：
暂无信息
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