[发明专利]用于单晶硅棒的切割装置在审
| 申请号： | 202011056516.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112318753A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 沈传进;陈兆民;饶海峰;孙小龙;许天红;张峰 | 申请（专利权）人： | 金寨嘉悦新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人： | 邓勇 |
| 地址： | 237000 安徽省六安市金寨现代产*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及太阳能板加工设备技术领域，公开了用于单晶硅棒的切割装置，包括底板、以及设置在底板上的工作台和吊架，工作台的顶部开设有用于承载硅棒的棒槽，工作台的一侧具有与棒槽相连通的棒料伸出口。棒料伸出口的正上方悬设有切割组件。位于棒料伸出口下方的工作台侧壁上转动设置有导料板。吊架上设置有用于驱使切割组件上下往复运动的驱动机构一以及用于驱使导料板弧向往复转动的驱动机构二。通过吊架上设置的驱动机构一和驱动机构二，疾患了可实现对伸出工作台棒料伸出口伸出的硅棒进行连续切割，省时省力，提高了切割效率和切割效果，同时可及时高效地将切割后形成的硅片传输至传输机构，保证后续的硅片生产加工进程的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 单晶硅 切割 装置 | ||
【主权项】：
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