[发明专利]一种内置立体复合散热结构的手机背壳及其制造方法在审
| 申请号： | 202011054966.5 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112143176A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 周兵;张敬敏;周润生 | 申请（专利权）人： | 追信数字科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/24;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/34;C08K9/04;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;G06F1/20;H04M1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250100 山东省济南市中国（山东）自由贸易试*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种内置立体复合散热结构的手机背壳及其制造方法，该手机背壳分为硬质基体部分和柔性内表面附着部分组成，其中硬质基体部分以环氧树脂为基体，其内以硬质基体部分总质量计，固化有0.8wt％‑1wt％的碳纤维管、43wt％‑45wt％的氧化铝粉末、由不同粒度碳化硅组成的占手机背壳总质量14wt％‑15wt％混合碳化硅微粒三种功能填料；柔性内表面附着部分为绝缘导热硅酮，该绝缘导热硅酮具体以羟基封端聚二甲基硅氧烷为基体、铜粉为功能填料、碳酸钙为增强填料制成的复合材料。本发明整体高导热、立体散热、耐腐蚀、抗老化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 立体 复合 散热 结构 手机 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于追信数字科技有限公司，未经追信数字科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011054966.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
