[发明专利]用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具有效
| 申请号： | 202011047372.1 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112171061B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 宋小飞;廖传武;李志超;王志文;侯炳泽 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K101/42 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 隋秀文 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于光通信技术领域，公开了一种用于QSP28模块柔性软板的焊接组装夹具，包括底座、可调节底座、PCBA定位柱、PCBA固定夹、PCBA锁紧装置、凸台滑轨、器件锁紧装置、器件卡槽和PCBA卡槽。该焊接组装夹具是一款提高产品一致性，尤其是对高速模块产品的焊接可以起到显著作用的，针对QSFP28模块管脚多且密的特点，本发明配合激光焊接机使用，可以很好的避免这一问题并且可以更加充分地发挥器件的性能，解决了人工手动调节差异大，外观焊接不美观等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 qsp28 模块 柔性 焊接 组装 夹具 | ||
【主权项】：
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