[发明专利]一种低膨胀的可交联碳氢聚合物组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板在审
| 申请号： | 202011039032.4 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112111144A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 俞卫忠;俞丞;顾书春;冯凯 | 申请（专利权）人： | 常州中英科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L9/00;C08L53/02;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/03;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 杨学强 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于通信材料领域，具体涉及一种低膨胀的可交联碳氢聚合物组合物及其制备的半固化片和热固型覆铜板。本发明在板材基体中添加了负膨胀填料，有效降低了材料的热膨胀系数；此外，所制备得到的热固性覆铜板的介电性能优异、机械强度高、玻璃化转变温度和耐热性高、铜箔剥离强度高、各性能均匀性好，适合于制作多层覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膨胀 交联 碳氢 聚合物 组合 及其 制备 固化 热固型覆 铜板 | ||
【主权项】：
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