[发明专利]用于电子设备冷却的多功能适配模块在审
申请号: | 202011033459.3 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN113225975A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 高天翼 | 申请(专利权)人: | 百度(美国)有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 模块化冷却系统包括:与一个或多个冷却元件流体连通以冷却电子部件的流体泵;与流体泵流体连通的热交换器;在热交换器上游的热交换器阀门;以及位于冷却流体供应部和一个或多个冷却元件之间的流体供应阀门。当热交换器阀门和流体供应阀门处于第一位置时,将流体从冷却流体供应部引导至一个或多个冷却元件,从而绕过热交换器和流体泵。当热交换器阀门和流体供应阀门处于第二位置时,将流体从冷却流体供应部和冷却流体回流部处切断,并通过热交换器和流体泵循环。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子设备 冷却 多功能 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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