[发明专利]一种新型无机耐高温高导热复合填充材料在审
| 申请号： | 202011024420.5 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112126119A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李小彪;杜杰 | 申请（专利权）人： | 成都天一智造科技有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/04 | 分类号： | C08K3/04;C08K3/22;C08K3/30;C08K13/04;C08K7/08;C09K5/08;C09K5/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹新路 |
| 地址： | 610000 四川省成都市新都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种新型无机耐高温高导热复合填充材料，所述材料包括石墨、氧化镁、硫酸镁和水，按重量份计，其中石墨的重量份数为10‑50份，氧化镁的重量份数为20‑50份，硫酸镁的重量份数为10‑20份，水的重量份数为20份，本发明所述的一种新型无机耐高温高导热复合填充材料，按一定比例混合石墨、氧化镁、硫酸镁和水，形成一种新的高导热复合填充材料，导热性能相比于现有的无机复合导热材料更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 无机 耐高温 导热 复合 填充 材料 | ||
【主权项】：
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