[发明专利]一种数控机床自动寻点加工工艺

摘要

本发明公开了一种数控机床自动寻点加工工艺，属于数控机床领域，本方案通过增加装置能够增加探针的探测范围，使得探针能够探测更大范围的凹槽和凸起块，增加可探测寻点的产品种类，进而在测量含有较深凹槽和较大凸起时能够持续进行，省下操作者停机调整的操作时间，进而提高工作效率，通过推进装置能够轻柔的进行探测，同时添加保护液，减少探测对待加工产品的损伤可能，同时在对待加工产品表面进行探测过程中通过间隙分布小的微型探测头能够增加测量数据的精度，进而得到待加工产品更精准的数据，从而方便准确寻点，不易产生误差，提高加工的精确度和成功率，降低数控机床寻点的难度要求，使得其使用受众更加广泛。