[发明专利]激光加工熔渣去除方法、系统、计算机设备及可读存储介质在审
| 申请号： | 202011017482.3 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112122797A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 钟诚;赵卫;杨竹梅;黄林湘;刘鑫龙;杨炼;朱建海 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 左帮胜 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种激光加工熔渣去除方法、系统、计算机设备及可读存储介质。所述激光加工熔渣去除方法包括：首先将基板的待加工区域的背面涂覆涂层，形成背面涂层。其次，形成所述背面涂层后，将所述待加工区域中的待加工孔进行激光加工。最后，所述待加工孔激光加工完成后，将所述背面涂层进行清理去除。本申请采用上述方式，可在涂层去除的过程中，激光加工产生的熔渣会随着涂层去除而去除，保证了激光加工时孔的原始形貌，进而提高加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 去除 方法 系统 计算机 设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
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