[发明专利]焊接方法在审
| 申请号： | 202011015460.3 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112548370A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | A.贝里卡瓦苏;R.布卢门沙因;A.M.德雷塞尔;F.布拉贝茨 | 申请（专利权）人： | 泰连德国有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/60 | 分类号： | B23K26/60;B23K26/21;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 薛韵然 |
| 地址： | 德国本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种焊接方法，其中导体被焊接到工件上。导体包括第一金属且工件包括第二金属。首先，在预定长度上移除导体的绝缘体。然后，在导体的剥离区域中形成珠。然后，将导体压紧在工件上，压紧具有在导体和工件之间的焊接区域中产生机械接触的效果。在这种情况下，焊接区域布置在珠的区域中。最后，通过激光焊接在焊接区域中将导体焊接到工件上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰连德国有限公司，未经泰连德国有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011015460.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：供电系统的绝缘电阻和保护导体电阻监控的组合监控设备
- 下一篇：电抗器
