[发明专利]一种手机加工用手机主板测试装置在审
| 申请号： | 202011007602.1 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112153204A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 肖建军 | 申请（专利权）人： | 江苏赛博宇华科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/24 | 分类号： | H04M1/24 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机加工用手机主板测试装置，具体涉及主板测试技术领域，其技术方案是：包括支撑装置、振动装置、固定装置和夹取装置，所述支撑装置包括底座，所述底座上端固定安装支撑板一和支撑板二，所述支撑板一和所述支撑板二内壁开设凹槽一，所述凹槽一内侧固定安装弹簧一，所述固定装置包括定位板，所述定位板固定安装在所述弹簧一内侧，所述定位板侧端固定安装振动电机一，所述定位板内侧固定连接固定台，所述振动装置包括定位座，所述定位座固定安装在所述底座上端，本发明有益效果是：通过对焊接后的手机主板进行抗振测试，使手机主板具有良好的抗振性能，以及检测手机主板的焊接程度的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 工用 主板 测试 装置 | ||
【主权项】：
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