[发明专利]一种二极管封装上料装置有效

专利信息
申请号: 202011006123.8 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112061759B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 朱泽锋 申请(专利权)人: 深圳市三联盛科技股份有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G47/74
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种二极管封装上料装置,涉及二极管的上料领域。上料驱动件包括第一气压缸和第二气压缸,便于调节上料驱动杆的上下和左右的位置,便于和二极管的端部进行对准,通过设置有缓冲部件可以有效地保护二极管的端部,使其不会受到压力造成损伤;上料固定件内设置有多层二极管,在二极管的高度和上料驱动杆不一致时,通过驱动电机,齿轮齿条啮合,调节二极管的高度,使得二极管和上料驱动杆处于水平,一次可以推动一层多个二极管;在使用时,上料模架整体绕着第一转动杆转动,上料模架的一端底部下压第二转动杆,此时第一转动板向上抬起,移动板穿过贯穿槽,移动板和上料模架相贴合,能够保证上料模架处于水平状态,保证了上料的精准度。
搜索关键词: 一种 二极管 装上 装置
【主权项】:
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