[发明专利]微型外壳模组扣合焊接连接器在审

专利信息
申请号: 202011005422.X 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112164918A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 王成海 申请(专利权)人: 东莞市鼎通精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/405;H01R13/502
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 程文栋
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了微型外壳模组扣合焊接连接器,包括基板本体,所述基板本体的底部从左侧依次安装有第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针,在基板本体的底部焊接有一体成型的第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针,即可实现多个通路连接器,在第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针的上下分别安装有第一下壳体、第二下壳体、第三下壳体、第四下壳体和第五下壳体与第一上壳体、第二上壳体、第三上壳体、第四上壳体和第五上壳体,便于对第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针的进行保护。
搜索关键词: 微型 外壳 模组 焊接 连接器
【主权项】:
暂无信息
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