[发明专利]微型外壳模组扣合焊接连接器在审
申请号: | 202011005422.X | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN112164918A | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 王成海 | 申请(专利权)人: | 东莞市鼎通精密科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/04 | 分类号: | H01R13/04;H01R13/405;H01R13/502 |
代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 程文栋 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了微型外壳模组扣合焊接连接器,包括基板本体,所述基板本体的底部从左侧依次安装有第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针,在基板本体的底部焊接有一体成型的第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针,即可实现多个通路连接器,在第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针的上下分别安装有第一下壳体、第二下壳体、第三下壳体、第四下壳体和第五下壳体与第一上壳体、第二上壳体、第三上壳体、第四上壳体和第五上壳体,便于对第一插针、第二插针、第三插针、第四插针和第五插针的进行保护。 | ||
搜索关键词: | 微型 外壳 模组 焊接 连接器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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