[发明专利]一种卡装装置及基于其的换热模组在审
| 申请号： | 202010982030.2 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112197492A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 程春明;张新星 | 申请（专利权）人： | 长虹美菱股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D23/00 | 分类号： | F25D23/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 李佼佼 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卡装装置及基于其的换热模组，涉及冰箱技术领域。本发明包括卡装装置本体；卡装装置本体设置于箱体内；卡装装置本体包括卡装前端和卡装后端；卡装后端两侧对称设置有两对凸台结构；箱体内设置有风道、间室和箱体外桶；箱体外桶外侧面设置有电气舱；电气舱内设置有电气舱背板；卡装前端包括一对侧板A。本发明还提供一种基于卡装装置的换热模组，包括上述的卡装装置；卡装装置内配合有换热模组本体；换热模组本体四周填充有密封材料A。本发明通过卡装装置将换热模组本体的制冷端和散热端连接在一起，解决了现有的半导体冰箱采用风冷制冷时，换热效率低、箱体制冷效果不佳以及无法吸湿排水的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 基于 模组 | ||
【主权项】：
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