[发明专利]预装有焊接结构的倒刺型信号接触件及其连接器在审
| 申请号： | 202010972937.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112164912A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 肖顺群;匡秀娟 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R4/02;H01R43/02;H01R13/52 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 聂永旺 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 预装有焊接结构的倒刺型信号接触件，所述接触件包括板体和引脚，所述板体的端部设有引脚；所述引脚包括主导体和弹性接触片，所述主导体的一端连接板体，所述导体的另一端连接外壁设有弹性接触片；所述弹性接触片为倒刺结构；所述主导体的外部尾端套装有金属块，所述金属块与弹性接触片错位分布。本发明金属块预装在接触件上，插装时利用PCB焊盘能够从PCB基板的外部对金属块进行加热，熔融的金属料会填充PCB基板与引脚之间的多余空间，从而实现倒刺型引脚与PCB基板的焊接装配，提高装配强度，同时也可实现PCB基板与引脚密封装配，外部灰尘无法进入到PCB基板的装配孔内。 | ||
| 搜索关键词： | 预装 焊接 结构 倒刺 信号 接触 及其 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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