[发明专利]一种激光焊接装置在审
| 申请号： | 202010969304.4 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112025095A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王志兵 | 申请（专利权）人： | 王志兵 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70;B23K1/00;B23K3/06 |
| 代理公司： | 北京文苑专利代理有限公司 11516 | 代理人： | 乔志员 |
| 地址： | 239300 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光焊接装置，包括：支架、移动装置和支撑板；支撑板设置在移动装置顶端，支撑板上设有电路板，电路板上有电子元器件引脚的一面朝向激光头和送锡膏集合体；移动装置包括X轴移动装置、Y轴移动装置和Z轴移动装置；Y轴移动装置垂直X轴移动装置，所述Z轴移动装置垂直Y轴移动装置，Z轴移动装置上设有激光头和送锡膏集合体，激光头和送锡膏集合体的出光口与支撑板上的电路板间留有间距。激光头和送锡膏集合体设置在电路板下部处，通过激光头和送锡膏集合体从下部实现对电路板上电子元器件引脚的焊接，避免现有的从上面对电子元器件的引脚焊接，有效避免引脚处焊锡过量，保证电子元器件补焊的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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