[发明专利]一种可根据模板进行自动切割的瓷板切割装置在审

专利信息
申请号: 202010968544.2 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN112060370A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 吴志业 申请(专利权)人: 福州经济技术开发区星络网电子科技有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350015 福建省福州市马尾区马尾镇*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种可根据模板进行自动切割的瓷板切割装置,包括夹取装置和切割装置和外壳,所述外壳中间开有切割腔,所述切割腔通过上开孔与下开孔与外界相连,所述左端下开孔上端的外壳上开有开口向右的电动推杆槽,所述电动推杆槽底端固定安装有电动推杆电机,所述电动推杆电机上端的推杆为电动推杆,所述电动推杆上固定安装有第一滑杆,所述第一滑杆右端固定安装有主电机箱,本发明将有模板的情况下的瓷板切割自动化简单化,减少大量工作量,并且机器切割保证其准确度,防止出现切完后无法贴合的情况,工人的工作仅需上下瓷板,切割全自动完成,大量减少工人的工作,减少大量人力物力消耗,节省人力成本。
搜索关键词: 一种 根据 模板 进行 自动 切割 装置
【主权项】:
暂无信息
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