[发明专利]电子模块预制连接积木套件及其制造方法

摘要

本发明主要涉及益智拓展积木领域，尤其涉及电子模块预制连接积木套件及其制造方法，包括芯片、芯片扩展板、预制套件和套件底座，所述预制套件包括电子模块护盖、电子模块盖板和电子模块底座；所述套件底座包括圈梁和直梁；采用本发明，开放式模块化结构，整体设计简单，便于散热与扩展连接；双护盖加底座的设计，保护整体结构的稳定与完整；整个套件帮助使用者，连接开源单片机与市面常用的积木，实现主控板的拓展增加探索方式，减少额外购买成本；采用定制化制造方法，使得整体预制套件实现精准装配，模组化装配，让拓展益智积木通过套件底座进行拓展延伸，通过本发方法，可以对应不同类型电子模块，进行多样式的预制套件设计。