[发明专利]一种电子模块铜片与陶瓷按压贴合设备在审
| 申请号： | 202010935105.1 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112188824A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 黄美婷 | 申请（专利权）人： | 黄美婷 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 李金标 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子模块铜片与陶瓷按压贴合设备，包括支撑板，所述支撑板的上方安装有压装机构，所述竖板的右端与支撑板的上方左端相固接，所述压杆的左侧下方外壁与压块的顶端相固接。该电力电子模块分体式压装系统，保证铜片于陶瓷片压装的契合度，解决了现有的电力电子模块分体式压装系统，由于压板不能稳定的在竖直方向上移动，使得对压装的铜片和陶瓷片压合会发生偏移现象，从而影响压装效果的问题，不需要手工手持铜片和陶瓷片，避免手部受伤，解决了现有的电力电子模块分体式压装系统不能对陶瓷片进行固定，使得铜片和陶瓷片压合时，会使手部压伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模块 铜片 陶瓷 按压 贴合 设备 | ||
【主权项】：
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