[发明专利]基于折纸结构的双V型梁无源无线温度传感器有效
| 申请号： | 202010932744.2 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112033563B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 韩磊;陈立军 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01K7/34 | 分类号： | G01K7/34;G01K5/68 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于折纸结构的双V型梁无源无线温度传感器，该温度传感器包括基板(1)、第一金属极板(2)、第二金属极板(3)、折纸结构梁(4)、第一折叠薄膜结构(5)、第二折叠薄膜结构(6)、第三折叠薄膜结构(7)、第四折叠薄膜结构(8)、第一V型梁(91)、第二V型梁(92)、第三V型梁(101)、第四V型梁(102)、第一V型梁锚区(11)、第二V型梁锚区(12)、第三V型梁锚区(13)、第四V型梁锚区(14)、平面电感(15)。采用了基于折纸原理的折叠薄膜结构，进一步提高了器件的灵敏度；利用了LC谐振回路的无源无线技术，使得该器件功耗低、易于测量，同时还具有结构简单、成本低、工艺兼容等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 折纸 结构 无源 无线 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学，未经东南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010932744.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
