[发明专利]一种灌浆式模块砖在审
申请号: | 202010932553.6 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN112431344A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 蒋继云;谢俊斌;朱丽丽 | 申请(专利权)人: | 安徽省红顺新材料科技有限责任公司 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41;E04C1/00 |
代理公司: | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人: | 曾淑剑 |
地址: | 237400 安徽省六*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及模块砖技术领域,具体的说是一种灌浆式模块砖,包括砖本体,所述砖本体中部设置有上下贯通的中部灌浆通道,所述中部灌浆通道上端设置有与其连通的顶部凹槽,所述顶部凹槽的四个内侧壁均为倾斜设置,所述顶部凹槽的横截面面积由上至下逐渐减少且其内侧壁下端与中部灌浆通道的内侧壁上端圆滑过渡;所述砖本体左右两端对称设置有端部灌浆槽,所述中部灌浆通道的尺寸和形状与两个端部灌浆槽相对拼接后形成空腔的尺寸和形状完全相同;通过中部灌浆通道及端部灌浆槽,实现竖向的无灰缝砌筑,省略了抹灰环节,降低了对工人技术水平的依赖,砌筑效率也显著提高,解决了因灰缝中的砌筑砂浆形成热桥而降低建筑物保温隔热性能的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 灌浆 模块 | ||
【主权项】:
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