[发明专利]聚合物用作生物芯片的基底的用途在审
| 申请号： | 202010930662.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111999784A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 吴兆鹏 | 申请（专利权）人： | 科竟达生物科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B1/04 | 分类号： | G02B1/04;G02B6/122;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 张清 |
| 地址： | 中国香港九龙土瓜湾道8*** | 国省代码： | 香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物用作局域表面等离子体激元共振生物芯片的基底的用途。使用聚合物材料代替现有的玻璃材料用作局域表面等离子体激元共振生物芯片的基底，不但能够降低制造成本、坚固结构而且易于构造、快速成型、满足大规模制造的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 用作 生物芯片 基底 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科竟达生物科技有限公司，未经科竟达生物科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010930662.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防御用通信基站伪装方法
- 下一篇：一种裘皮自动撑板工艺
