[发明专利]低粘度高导热灌封胶在审
| 申请号： | 202010924783.8 | 申请日： | 2020-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN111978908A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张伟林;左斌文;贺风兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝力新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J11/04;C08G18/61;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了低粘度高导热灌封胶，包含以下重量份的原料：羟基封端聚二甲基硅氧烷、导热碳纤维粉、氮化铝、二异氰酸酯、固化剂和催化剂；其制备方法为：在惰性气体保护下，将导热碳纤维粉、二异氰酸酯和甲苯搅拌混合，搅拌温度40~50℃，然后过滤得固体，固体用丙酮洗涤，烘干，得到改性导热碳纤维粉；将羟基封端聚二甲基硅氧烷、改性导热碳纤维粉和氮化铝搅拌混合1~1.5h，搅拌温度60~70℃，真空脱水，然后加入固化剂真空搅拌，再加入催化剂真空搅拌，得到低粘度高导热灌封胶；本发明的低粘度高导热灌封胶具有高导热且低粘度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 粘度 导热 灌封胶 | ||
【主权项】：
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