[发明专利]一种基于跨导线性环路技术的高阶带隙基准电路有效

专利信息
申请号: 202010909584.X 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN112034921B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 周前能;熊素雅;李红娟 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: G05F1/567 分类号: G05F1/567;G05F1/575
代理公司: 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 代理人: 陈栋梁
地址: 400065 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明请求保护一种基于跨导线性环路技术的高阶带隙基准电路,包括启动电路、一阶带隙基准电路、高温区域分段补偿电路以及低温区域分段平方电流产生电路。本发明的高温区域分段补偿电路在高温区域产生正温度系数的分段曲率电流I14并提供补偿电压VNL1,低温区域分段平方电流产生电路在低温区域产生负温度系数的分段曲率电流I28,利用NMOS管M30、NMOS管M31、NMOS管M36及NMOS管M37构成的跨导线性环路电路以及电流I28在低温区域产生正比于的分段平方电流I43并提供补偿电压VNL2,电压VNL1与电压VNL2分别对带隙基准电压进行高阶温度补偿,提高了带隙基准电压的温度特性,从而实现一种基于跨导线性环路技术的高阶带隙基准电路。
搜索关键词: 一种 基于 导线 环路 技术 高阶带隙 基准 电路
【主权项】:
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