[发明专利]印制电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010903551.4 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN112020213B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 姚军徽 申请(专利权)人: 上海创功通讯技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例涉及集成电路技术领域,公开了一种印制电路板及电子设备。本发明中包括:第一焊盘组和第二焊盘组;其中,第二焊盘组邻近第一焊盘组设置;第一焊盘组至少包括:公共焊点,第一开关焊点和第二开关焊点;其中,公共焊点与第一开关焊点设置在印制电路板的第一电路中,公共焊点与第一开关焊点连通或断开以控制第一电路的导通和断开,公共焊点与第二开关焊点设置在印制电路板的第二电路中,公共焊点与第二开关焊点连通或断开以控制第二电路导通和断开;第二焊盘组包括:第一拼接焊盘和第二拼接焊盘;第一拼接焊盘与第二拼接焊盘相互靠近且间隔设置,第一拼接焊盘与第一开关焊点相连接且第二拼接焊盘与公共焊点相连接。
搜索关键词: 印制 电路板 电子设备
【主权项】:
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