[发明专利]一种高效散热的PCB在审
申请号: | 202010896010.3 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN111918478A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 王洪府;赵康;刘梦茹;纪成光 | 申请(专利权)人: | 生益电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 胡素莉 |
地址: | 523127 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及PCB技术领域,公开了一种高效散热的PCB,包括压合制成的多层板,所述多层板包括发热区,所述发热区设有发热源,所述多层板内开设有用于对发热源进行散热的散热空腔,多层板的外层表面上开设有若干贯通至所述散热空腔的散热孔。本发明通过在多层板内设置散热空腔,并通过散热孔使散热空腔与外界连通,形成可与外界进行热交换的散热通道,能及时的将发热源的热量迅速导出,散热效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 pcb | ||
【主权项】:
暂无信息
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