[发明专利]一种在导体材料中加工变径圆孔的阴极工具和加工方法有效
| 申请号： | 202010892788.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112059343B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 武小宇 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | B23H9/14 | 分类号： | B23H9/14;B23H3/00;B23H3/10 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 李凤鸣 |
| 地址： | 710032 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在导体材料中加工变径圆孔的阴极工具和加工方法。以克服现有技术存在的加工困难、孔壁表面质量不佳的问题。本发明包括以下步骤：1、管电极的外径为d，内径为0.8d，在管电极的表面，加工有螺旋槽；2、加工出内孔径为D的圆柱孔的导体工件被固定在机床工作台中，在机床夹具的作用下，将阴极工具放置在导体工件的圆柱孔中；3、管电极连接电源的阴极，工件连接电源的阳极，工作液和去离子水混合成溶液，工作液从管电极的顶部注入，从管电极的底部以及螺旋槽中流出；4、加工开始，管电极匀速旋转，管电极表面在去掉螺旋槽后剩余的有效工作部分对圆柱孔进行电解加工，溶解去除孔内壁的材料，增大孔的内径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 材料 加工 圆孔 阴极 工具 方法 | ||
【主权项】：
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