[发明专利]一种高精度温度模型校准方法及系统在审
| 申请号： | 202010884907.4 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112084737A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李飞;王志利 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F119/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度温度模型校准方法及系统，所述方法包括如下步骤：步骤S1，在预定的温度区间选取若干温度点，利用该若干不同温度点测试的结果，构造不同温度点形成的温度区间所修正参数的模型；步骤S2，将构造的不同温度点形成的温度区间所修正参数的模型代入到设计好的带隙基准电路中进行仿真，并以测试值的真实情况进行拟合，从而得到校准后的各温度区间修正参数的模型，达到仿真和测试值一致的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 温度 模型 校准 方法 系统 | ||
【主权项】：
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